產品中心
        
  
        

        


        

        
 
        
     
        
        首頁>產品中心>半導體材料>晶圓級封裝材料
    
        
  
        

        

        


	

        

     
        

 	   
        
 	       
        
         
           光刻膠
         
           電鍍液
         
           濕制程電子化學品
         
           臨時鍵合解決方案
         
         
        
       
        

    
          
    

    
        
            
        
        
					 
                
        　　飛凱材料針對IC封裝及各種高科技制造客戶的不同需求，開發出一系列濕制程電子化學品，主要有顯影液、去膠液、蝕刻液、清洗液等產品。除此之外，公司擁有自主創新的研發能力，能夠根據不同客戶的不同需求提供各自定制化產品。

         
        
				
		       
                
            
        
      
        
      
   
         



        
     
    
        
        
     
         
     
        產品
        咨詢